随着人工智能技术的飞速发展，AI服务器作为AI技术的核心设备，其市场需求和性能要求也在不断提高，博敏电子作为国内领先的PCB供应商，积极布局AI服务器领域，通过技术创新和市场开拓，取得了显著的成就，本文将详细介绍博敏电子在AI服务器用板、AMB陶瓷衬板以及IC载板等方面的技术能力和市场表现。

AI服务器用板的技术能力

AI服务器对PCB板的要求较高，尤其是CPU板、UBB下的GPU、OAM以及switch board等部分，需要20-30层以上的高技术难度PCB板，博敏电子具备这些技术能力，并在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面具有较大优势，公司从2022年开始在战略上进行布局，目前在该细分领域的市场开拓中取得关键性节点突破，上一代算力加速卡PCB已小批量生产。

博敏电子还拥有配套100G/400G交换机及数连产品相关的技术储备，交换机PCB产品目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群，数连产品在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货，公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS、800G交换机与光模块商用落地进程，坚持以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。

AMB陶瓷衬板的应用前景

随着人工智能技术的飞速发展，AI服务器电源作为AI技术的核心设备，其性能直接影响到服务器的效率和可靠性，目前有器件厂商针对AI服务器电源的PFC部分及高压DC-DC转换器和同步整流器，推出600/650V高压碳化硅MOS产品，AMB-SiN陶瓷基板是匹配SiC器件衬底的首选材料，理论上AMB陶瓷衬板可用于上述产品中，但具体设计方案和实际商业化情况各不相同，AMB陶瓷衬板未来在AI服务器领域的应用情况仍需要经过多个环节的测试和验证。

尽管如此，博敏电子的AMB陶瓷衬板在军工和车载领域已经积累了丰富的客户资源，这为其在AI服务器领域的应用奠定了良好的基础。

IC载板的技术突破

博敏电子在IC载板领域也取得了重要进展，公司的IC载板生产试验线主要用于前期的技术研发及客户先期的样品测试，具备小批量试产能力，目的系为公司未来载板项目做技术与客户储备，生产线则是主要生产产品成熟度高的中大批量生产线，公司的IC载板试验线在江苏博敏二期智能工作开展，具备涉足中高端IC封装载板领域的能力，达产后产能约1万平米/月，产品主要聚焦于RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别，目前客户导入进程较为顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。

市场表现与客户关系

博敏电子在AI服务器领域的市场表现也十分亮眼，公司与华为、三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、广汽、利亚德等优质行业客户建立了长期稳定的合作关系，基于商业合作保密原则，公司不便透露具体合作领域，敬请理解。

特别值得一提的是，公司在AI服务器用板方面已经实现了小批量生产，并与多家头部客户达成了合作意向，公司的数连产品在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货。

博敏电子在AI服务器领域的技术布局全面而深入，涵盖了AI服务器用板、AMB陶瓷衬板以及IC载板等多个关键技术领域，通过持续的技术创新和市场开拓，博敏电子不仅提升了自身的技术实力和市场竞争力，也为我国AI服务器产业的发展做出了重要贡献，博敏电子将继续坚持以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇，努力成为AI服务器领域的领军企业。