随着人工智能技术的飞速发展，AI服务器作为支撑这一进步的核心硬件，正面临着前所未有的散热挑战，当前，全球AI服务器市场正处于快速扩张阶段，预计到2025年，全球AI服务器市场规模将达到687亿美元，较2024年的619亿美元显著增长，这一增长背后，是AI服务器功耗的持续攀升，尤其是GPU等高性能芯片的热设计功耗（TDP）不断提升，对散热系统提出了更高的要求。

传统上，风冷散热因其成本较低、安装简便等优点，在AI服务器中得到了广泛应用，但随着AI服务器功耗的增加，风冷散热的局限性逐渐显现，英伟达最新发布的B200 AI服务器，其性能远超市面上的GB200，但功耗也随之大幅增加，传统的风冷散热方式已难以满足其散热需求，液冷散热技术逐渐成为行业关注的焦点。

液冷散热技术通过将液体冷却介质直接或间接地与发热元件接触，实现高效散热，相比风冷，液冷具有散热效率高、噪音低、可靠性强等优势，在AI服务器领域，液冷散热技术的应用正逐步深入，据TrendForce集邦咨询预测，2024年气冷散热的占比将下降至约60%，而液冷散热的渗透率有望突破20%。

液冷散热技术的优势在于其能够更有效地应对高功耗AI服务器的散热挑战，以英伟达为例，其即将推出的Blackwell架构B200 AI服务器，功耗或将达到1000W以上，为了解决如此高的功耗带来的散热问题，戴尔公司计划利用其工程独创性来大规模实现液冷的规模化性能，双鸿科技等企业也在积极布局液冷散热模组市场，以满足不断增长的市场需求。

液冷散热技术不仅提高了散热效率，还降低了能耗和运营成本，据统计，数据中心总耗电量中有约33%用于电力使用效率（PUE），通过采用液冷散热技术，可以显著降低PUE值，从而减少能源消耗和运营成本，NVIDIA的测试数据显示，液冷方案相较于传统风冷方案，在达到相同算力性能的前提下可将能耗降低25%；若针对整机柜液冷方案进行优化，则可节省66%的机柜量、减少能耗28%、并使PUE由1.6降到1.15。

随着AI技术的不断发展和应用，AI服务器的功耗还将继续增加，对散热系统的要求也将更加严格，未来液冷散热技术在AI服务器领域的应用前景十分广阔，随着技术的不断成熟和成本的降低，液冷散热系统的性价比将逐渐提高；随着环保意识的增强和绿色低碳理念的普及，液冷散热技术将成为数据中心建设的首选方案之一。

AI服务器散热增量是当前行业面临的重要挑战之一，随着AI服务器功耗的不断增加和散热需求的不断提高，液冷散热技术正逐渐成为行业的主流选择，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，液冷散热技术将在AI服务器领域发挥更加重要的作用。