在当今科技飞速发展的时代，人工智能（AI）已经成为推动各行各业进步的重要力量，AI服务器作为AI应用的基础设施，其性能和稳定性直接影响到AI技术的实际效果，而在这些高性能AI服务器中，芯片基板起到了至关重要的作用，本文将详细介绍AI服务器芯片基板的种类及其相关技术特点。

一、传统PCB基板

传统PCB（印刷电路板）基板长期以来一直是各类电子设备的核心部件，它们采用多层设计，通过在绝缘基材上交替布置导电层和绝缘层，实现复杂的电路连接，随着AI服务器对性能和效率的要求不断提升，传统PCB基板逐渐暴露出其在热管理和信号传输等方面的局限性。

二、高密度互连（HDI）板

为了应对传统PCB基板的不足，行业推出了高密度互连（HDI）板，HDI板采用了更精细的线路设计和更高的制造精度，能够在有限的空间内实现更多的电路连接，从而提高信号传输效率并减少干扰，HDI板还具备更好的热性能，能够承受更高的功耗，是当前AI服务器中常用的芯片基板之一。

三、封装基板

封装基板是伴随着半导体封装技术发展而兴起的一种新型基板，它主要用于芯片与外部电路之间的连接，具有高密度、高可靠性和优异的电性能等特点，根据材料的不同，封装基板又可分为IC载板和ABF载板两大类，ABF载板因其更高的密度和更好的热性能，在高端AI服务器中得到了广泛应用。

四、刚挠结合板

刚挠结合板是一种将刚性和挠性基板结合在一起的新型芯片基板，它充分利用了刚性基板的稳定性和挠性基板的灵活性，能够在复杂环境下保持良好的电路连接，刚挠结合板特别适用于需要频繁插拔或移动的AI服务器场景，如数据中心和高性能计算集群等。

五、其他新型基板技术

除了上述几种主流的AI服务器芯片基板外，还有一些新型基板技术正在不断发展中，基于纳米材料的散热基板可以显著提高芯片的散热效率；而光互连基板则利用光信号传输数据，具有更高的传输速度和更低的功耗，这些新型技术的不断涌现，为AI服务器的性能提升提供了更多可能性。