全球科技革命和数字化转型的加速，特别是在人工智能（AI）技术的推动下，AI服务器作为新兴的计算基础设施，正在快速改变数据中心的面貌，印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为AI服务器内部的核心组件之一，其需求也随之剧增，本文将详细探讨AI服务器驱动PCB需求提升的背后原因及其行业趋势。

AI服务器对多层HDI板需求激增

随着AI技术的迅速发展，AI服务器对高密度互连（HDI）板的需求显著增加，英伟达等芯片巨头不断推出性能更优的GPU，推动了AI服务器对更高层的HDI板的需求，英伟达的GB200系列GPU需要多达76层的HDI板，远高于传统服务器的12至16层，这一趋势使得PCB制造商必须提升工艺技术水平，以适应更高的市场需求。

同样，随着训练模型参数的增加，AI服务器中的PCB需求也在急剧上升，微软、谷歌等全球大型云服务提供商正在积极订购和部署大量的AI服务器，这进一步推动了高端PCB的需求增长。

高速传输与高阶HDI板的关联

AI服务器不仅需要处理大量数据，还需要在服务器之间进行高速数据传输，为了实现更快的数据交换，高速传输技术变得不可或缺，这使得高阶HDI板的需求更加突出，PCB厂商需要不断提升技术水平，以满足这些高性能要求。

汽车智能化与PCB需求

汽车智能化是另一个推动PCB需求的重要领域，特斯拉等公司不断推进自动驾驶技术的发展，使高级驾驶辅助系统（ADAS）成为现实，这些系统依赖于大量的PCB来支持其复杂的电子架构，预计随着自动驾驶技术的进一步普及，未来每辆智能汽车的PCB使用量将大幅增加。

智能手机与AI的融合

在消费电子领域，AI手机的概念逐渐兴起，AI功能的集成使得智能手机需要更多的HDI板和SLP（Substrate-Like Packaging）板，苹果的iPhone已经集成了多种AI功能，未来随着更多AI应用的落地，智能手机对高性能PCB的需求将继续增长。

投资建议

基于上述分析，PCB行业在未来几年内有望继续保持良好的增长势头，建议投资者关注在AI服务器、汽车智能化以及智能手机领域有强大布局的公司，特别是那些已经在技术升级和产能扩张方面取得领先地位的企业，如沪电股份、深南电路、生益电子等，值得重点关注。

AI服务器的发展带动了对高性能PCB的强烈需求，尤其是多层HDI板，随着AI技术在各个领域的广泛应用，从数据中心到消费电子，PCB行业将迎来新的增长机遇，对于投资者而言，把握这一趋势，选择具有技术和市场优势的领军企业进行投资，将是未来几年获得丰厚回报的关键。